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?簡述半導(dǎo)體零件產(chǎn)業(yè)主要特點說明

半導(dǎo)體零件產(chǎn)業(yè)通常具有高技術(shù)密集、學(xué)科交叉融合、市場規(guī)模占比小且分散，但在價值鏈上卻舉足輕重等特點。一般而言，設(shè)備零部件占設(shè)備總支出的70%左右，以刻蝕機為例，十種主要關(guān)鍵部件占設(shè)備總成本的85%。是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)賴以生存和發(fā)展的關(guān)鍵支撐，其水平直接決定我國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新方面的基礎(chǔ)能級。
a.技術(shù)密集，對精度和可靠性要求較高。
相比于其他行業(yè)的基礎(chǔ)零部件，半導(dǎo)體零部件由于要用于精密的半導(dǎo)體制造，其尖端技術(shù)密集的特性尤其明顯，有著精度高、批量小、多品種、尺寸特殊、工藝復(fù)雜、要求極為苛刻等特點。由于半導(dǎo)體零部件的特殊性，企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)常要兼顧強度、應(yīng)變、抗腐蝕、電子特性、電磁特性、材料純度等復(fù)合功能要求。
同樣一個部件，如果用在傳統(tǒng)工業(yè)中可行，但是用在半導(dǎo)體業(yè)中，對關(guān)鍵零部件在原材料的純度、原材料批次的一致性、質(zhì)量穩(wěn)定性、機加精度控制、棱邊倒角去毛刺、表面粗糙度控制、特殊表面處理、潔凈清洗、真空無塵包裝、交貨周期等方面要求就更高，造成了極高的技術(shù)門檻。
例如隨著半導(dǎo)體加工的線寬越來越小，光刻工藝對極小污染物的控制苛刻到極致，不光對顆粒嚴(yán)格控制，嚴(yán)控過濾產(chǎn)品的金屬離子析出，這對半導(dǎo)體用過濾件生產(chǎn)制造提出了極高的要求。目前半導(dǎo)體級別濾芯的精度要求達到1納米甚至以下，而在其他行業(yè)精度則要求在微米級。
同時半導(dǎo)體用過濾件還需要保障的一致性，以及耐化學(xué)和耐熱性，極強的抗脫落性等，從而實現(xiàn)半導(dǎo)體制造中需要的可重復(fù)高性能，一致的質(zhì)量和超純的產(chǎn)品清潔度等高要求。
b.多學(xué)科交叉融合，對復(fù)合型技術(shù)人才要求高。
半導(dǎo)體零部件種類多，覆蓋范圍廣，產(chǎn)業(yè)鏈很長，其研發(fā)設(shè)計、制造和應(yīng)用涉及到材料、機械、物理、電子、精密儀器等跨學(xué)科、多學(xué)科的交叉融合，因此對于復(fù)合型人才有很大需求。
以半導(dǎo)體制造中用于固定晶圓的靜電吸盤為例，其本身是以氧化鋁陶瓷或氮化鋁陶瓷作為主體材料，但同時還需加入其他導(dǎo)電物質(zhì)使得其總體電阻率滿足功能性要求，這就需要對陶瓷材料的導(dǎo)熱性，耐磨性及硬度指標(biāo)非常了解，才能得到滿足半導(dǎo)體制造技術(shù)指標(biāo)的基礎(chǔ)原材料；其次陶瓷內(nèi)部有機加工構(gòu)造精度要求高，陶瓷層和金屬底座結(jié)合要滿足均勻性和高強度的要求，因此對于靜電吸盤的結(jié)構(gòu)設(shè)計和加工，需要精密機加工方面的技能和知識；而靜電吸盤表面處理后要達到0.01微米左右的涂層，同時要耐高溫，耐磨，使用壽命大于三年以上，因此，對表面處理技術(shù)的掌握與應(yīng)用的要求也比較高。由此可見，復(fù)合型、交叉型技術(shù)人才是半導(dǎo)體零部件產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)保障。
c.碎片化特征明顯，國際領(lǐng)軍企業(yè)以跨行業(yè)多產(chǎn)品線發(fā)展和并購策略為主。
相比半導(dǎo)體設(shè)備市場，半導(dǎo)體零部件市場更細(xì)分，碎片化特征明顯，單一產(chǎn)品的市場空間很小，同時技術(shù)門檻又高，因此少有純粹的半導(dǎo)體零部件公司。